星空体育娱乐赞助里尔:中报]紫光国微(002049)：2026年半年度报告

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  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  公司指定的信息公开披露媒体为巨潮资讯网（）及《中国证券报》，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。

  二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

  三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

  现场可编程门阵列（Field - Programmable Gate Array），是在可编程阵列逻辑（PAL）、 通用阵列逻辑（GAL）、可擦除可编程逻辑器件（EPLD）等器件的基础上逐步发展 的产物。它是一种可完成通用功能的可编程逻辑芯片，即可以对其进行编程实现某种逻 辑处理功能。

  系统级芯片（System on Chip），也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包 含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

  专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是为特定用户或特定电子系统 制作的集成电路。

  可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的 SOC片 上系统模块设计技术，将处理器、I/O口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内。

  微控制单元(Microcontroller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或 者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将 内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚 至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不 同组合控制。

  嵌入式 SIM卡（Embedded Subscriber Identity Module），是由国际移动通信协会 （GSMA）制定的新一代 SIM卡标准。其核心特点是将传统 SIM卡的功能通过电子化 形式直接嵌入设备芯片中，无需物理卡槽，用户可通过远程配置（如空中写号）实现运 营商网络的切换和管理。

  数字信号处理器，是一种专为数字信号处理算法高效、实时执行而优化设计的专用微处 理器。

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务紧密关联、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府救助除外）

  除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融实物资产和金融负债产 生的损益

  将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常

  集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

  世界半导体贸易统计协会（WSTS）于 2026 年 8 月发布，2026 年上半年，全球半导体市场规模达 7,020 亿美元，同比增长

  102%；受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动，行业延续爆发式扩张态势；分产品品类看，存

  储器板块表现领跑，同比大幅增长 305%；逻辑芯片同样取得亮眼增长，增幅达 45%；其余产品品类也全部实现同比正增长，

  体现半导体下游应用领域的景气度持续向好。同时其预测，2026年全年全球半导体市场规模预计达 16,550亿美元，全年同比

  增速约 108%；分产品来看，核心增长动力存储器全年同比增速 302%，逻辑芯片全年同比增速 42%，微处理器全年同比增速

  25%；分区域来看，全球各大主要市场均有望实现增长，美洲与亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2026

  年上半年集成电路进口数量为 3,047亿个，同比增长 8.1%；进口金额为 20,635亿元，同比增长 50.1%；出口数量为 1,794亿

  个，同比增长 7.0%；出口金额为 12,264亿元，同比增长 88.7%。

  公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优

  势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企

  业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户

  遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务、金融IC卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，

  公司 eSIM产品、身份证读头以及 POS机 SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领

  公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率

  器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千

  货架产品超过 800 个品种，专业领域涉及 AI 视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、

  主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以 eSIM卡、防伪芯片、POS机安

  全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和 T-BOX 产品的车规安全芯片、车规域控芯片为

  代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解

  产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等全品类，广泛应用

  报告期内，公司重点聚焦“十五五”特种集成电路市场的发展与需求进行深入调研，策划了多项新产品的研制规划。报告

  期内，公司对特种集成电路业务的研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线产能稳定

  提升，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质量保证能力同步得到提升，扩大了与客户的业务合

  作方向；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。

  FPGA 和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，应用范围进一步扩大，新一代高性能产品市场占有率持续提

  升。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位，新型存储器产品供货

  范围进一步扩大。在网络与接口领域，公司新推出的交换芯片批量交货，并形成系列化产品，满足市场多种应用需求，用户

  公司 RF-SOC、RF-FPGA、DSP 等专业系统集成芯片市场推广顺利，应用范围进一步扩大；高端的 AI 视觉感知、中高

  端 MCU等领域产品完成了市场验证，将进入批量应用阶段，成为公司专业主控芯片产品的市场增长方向。

  在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网 PHY、低噪声电源模组、系统监控电路

  报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用 FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇

  航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，成为公司新的市场增长方向。

  报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创

  新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。

  报告期内，公司持续深耕电信 SIM卡市场，保持在全球 SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品在海外众多国家和地区

  规模化应用，与国内多家主流手机品牌终端适配落地。作为国内 eSIM领域的先行者，公司携手中国联通首发 eSIM终端智能

  受理创新解决方案；并已完成产品体系迭代，推出新一代星地融合 AI eSIM 产品。全球首款开放式软硬件架构安全芯片

  E450R在金融领域批量发货超千万颗，为金融支付领域开放式架构的产业化落地树立了行业标杆。

  此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。

  汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部 Tier1 和主机厂量产落地，累计出货超千万颗，护航智能汽车转型升级。

  汽车控制芯片 THA6 系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品导入多家头部主机厂和 Tier1，正积极推进客户端量

  报告期内，受益于 AI 算力需求及网络通信、智能汽车、光模块等新兴应用领域增长，石英晶体频率元器件行业景气度

  持续提升。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深度布局网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点

  领域，积极拓展智慧医疗、智慧能源、具身智能等新兴市场，持续提升高端产品市场份额及渗透率。

  报告期内，公司持续加强超微型、超高频、超稳定产品及关键共性技术研发，核心竞争力进一步增强。应用于 AI 算力

  服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，进一步巩固高端频率元器件技术

  优势；多款车规级产品通过 AEC-Q200/Q100可靠性验证，汽车电子布局取得实质性进展；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶

  体谐振器（TF）市场规模持续扩大，产品结构进一步优化；超微型石英晶体谐振器生产基地建设有序推进，产能储备进一步

  公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及

  省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关

  在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。除视觉感知、FPGA、

  SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用

  户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、嵌入式、

  短距通信多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的

  研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL6+、ISCCCE

  汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域，公司在国内实现应用 Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产，具备基于

  全自动 In-Line技术的超微型产品系列、基于 Q-MEMS光刻技术的超高频产品系列、基于车规级专线管理技术的超稳定产品

  系列大规模生产能力；产品持续向超微型、超高频、超稳定方向发展，总产能及产销量位居中国大陆行业前列，已成为众多

  公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行

  业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主

  要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企

  业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来已经建成并投产的高可靠芯片封装线，进一步提升了公司供应链保障能力。

  公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康

  持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比 47%，其中硕士及以上学历占比超 50%，为公

  司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效

  主要系按权益法核算联营企业 净利润形成的投资损失以及投 资银行理财产品（交易性金融 资产）取得收益

  主要系公司持有的其他非流动 金融资产和购买的银行理财产 品（交易性金融资产）公允价 值变动

  其他非流动金融资产的 公允市价变动事项具有 可持续性，其他不具有 可持续性

  其中软件增值税退税和 进项税额加计抵减、个 税手续费返还以及本期 通过递延收益摊销结转 而来的与资产相关的补 助具有可持续性

  应收款项融资的其他变动系本期取得、到期承兑及背书转让且符合终止确认条件的银行承兑汇票的相关金额变动所致。

  经中国证监会《关于核准紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2021]1574 号）核准，2021年 6 月，公司向社会公开发行可转换公司债

  券 1,500万张，每张面值为 100.00元，按面值发行，募集资金总额为 150,000.00万元，扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关联的费用 1,212.34万元

  （不含税），实际募集资金净额为 148,787.66万元。截至 2021年 6月 17日，上述募集资金全部到位，募集资金到位情况已经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具

  截至 2026年 6月 30日，已累计使用募集资金 103,570.04万元（含存款利息收入及现金管理收益），其中：募集资金投资项目（简称“募投项目”）建设累计使用募集资金

  26,939.48万元；补充流动资金累计使用 76,630.56万元。截至 2026年 6月 30日，公司广泛征集资金余额合计为 51,990.12万元（含存款利息收入及现金管理收益），其中募集资金专

  户余额合计为 6,990.12万元（包括银行协定存款），其他尚未到期的闲置募集资金现金管理（即银行结构性存款）余额 45,000.00万元。

  4.高速射频模数转换 器系列芯片及配套 时钟系列芯片研发 及产业化建设项目

  分项目说明未达到计划 进度、预计收益的情况 和原因（含“是不是达到预 计效益”选择“不适用”的 原因）

  2022年下半年，“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的项目可行性出现重大变化。公司于 2022年 12月 27日召开的第七届董事会第二十 九次会议和第七届监事会第二十次会议，以及于 2023年 1月 12日召开的 2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议，均审议通过了《关于变更部分募集 资金投资项目的议案》，将拟投入前述募投项目的募集资金收回，变更投向新募投项目及永久补充流动资金。 公司于 2025年 6月 23日召开的第八届董事会第二十四次会议和第八届监事会第十五次会议审议通过了《关于延长部分募集资金投资项目实施期限的议案》，同意延长募投项目“深圳国 微科研生产用联建楼建设项目”的实施期限。“深圳国微科研生产用联建楼建设项目”原计划将于 2025年 7月达到预定可使用状态。由于项目在施工全套工艺流程中遇到违规电缆及水管需改迁等 非公司问题造成的不可预见情况，结合项目建设实际进度，为审慎起见，企业决定将“深圳国微科研生产用联建楼建设项目”达到预定可使用状态时间延长至 2029年 2月底。